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7.69mm輕薄雙核機 華為Ascend P1第三季登台

手機王網站於日前深入華為深圳總部除了搶先測試 HUAWEI Ascend D1 Quad、MediaPad 10 FHD 未上市四核心智慧手機與平板電腦外，並且進一步體驗到華為即將在台灣上市的首款雙核智慧型手機 HUAWEI Ascend P1。HUAWEI Ascend P1 搭載 Cortex A9 架構 TI OMAP 4460, 1.5GHz 雙核心處理器，採用 Android 4.0.3 Ice Cream Sandwich 作業系統，並且搭配 4.3 吋 Super AMOLED 螢幕，800 萬畫素鏡頭、雙 LED 補光燈，支援錄製 1080P Full HD 影片，內建 1GB RAM / 4GB ROM，機身厚度輕薄僅有 7.69mm，充分展現出華為在高階手機產品研發上的設計實力。HUAWEI Ascend P1 預計 2012 年第三季登台，建議售價未定。



【HUAWEI Ascend P1 外觀設計】

HUAWEI Ascend P1 搭配 4.3 吋 Super AMOLED 螢幕，機身尺寸為 129 x 64.8 x 7.69mm，重量則是 110g，在後蓋設計上亦加入世界級的真空鍍膜 PPVD 工藝，整體而言是款具備時尚、輕薄外型設計，相當容易持握的智慧型手機。


▲HUAWEI Ascend P1 採用 4.3 吋 Super AMOLED 螢幕，色彩表現相當飽和。


▲右上方配有 130 萬畫素視訊鏡頭，HUAWEI Ascend P1 支援自拍或視訊通話使用。


▲HUAWEI Ascend P1 螢幕下方的三顆觸碰感應鍵，分別為「選項」、「首頁」與「返回」功能鍵。


▲HUAWEI Ascend P1 機身頂部由左至右為 SIM 卡插槽、microUSB 傳輸埠及 3.5mm 音源孔。


▲HUAWEI Ascend P1 機身底部為 64.8mm 窄弧形設計，置有麥克風收音孔。


▲HUAWEI Ascend P1 電源 / 解鎖鍵與 microSD 記憶卡插槽，均置於機身右側。


▲只有 7.69mm 厚度的 HUAWEI Ascend P1 相當輕薄，左側並配置有音量調節鍵。


▲HUAWEI Ascend P1 將 1670mAh 電池內嵌在機身內，無法自行抽換拆卸，背蓋在設計上加入真空鍍膜 PPVD 工藝，具備立體、時尚感和一體成形金屬框架。


▲HUAWEI Ascend P1 配置 800 萬畫素鏡頭、雙 LED 補光燈，支援可錄製 1080P Full HD 影片。


▲機身下緣清楚描述 HUAWEI Ascend P1 產品資訊與產地，左下方則設有揚聲器出口。。


▲除了確定白色背蓋機身會在台灣推出外，HUAWEI Ascend P1 另外還有鮮豔黃與貌似黑色的深藍色及霧面紅等顏色，不過上述顏色還在評估是否要引進台灣；小編倒是認為鮮豔黃挺前衛的，不過消費者接受度則有待市場考驗。